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晶圓缺陷檢測：寬場熒光顯微成像模組
Wide-field Fluorescence Microscope Module
晶圓缺陷檢測：寬場熒光顯微成像模組以自動化顯微鏡模組為基礎，針對 SiC 等化合物半導體晶圓位錯、層錯等缺陷檢測需求。
無須化學腐蝕、解理等樣品前處理工藝，非接觸、無損、整晶圓檢測。
產(chǎn)品特性和核心技術：
激光自動聚焦。
自主研制的激光輔助離焦量傳感器。
可在紫外激發(fā)光照射樣品并采集熒光信號的同時工作，實現(xiàn)自動聚焦和表面跟蹤。
紫外暗場照明。
標配波長 275 nm 紫外激發(fā)光，可按用戶要求定制其它波長激發(fā)光。
可同位采集明場顯微像、可見光波段暗場熒光像、紅外波段暗場熒光像，分析樣品中位錯、層錯等。
晶格缺陷的分布。
全自動操作。
自動化的控制軟件和數(shù)據(jù)處理軟件，全軟件操作。
相關國家標準：
《中華人民共和國國家標準 GB_T 43493.3-2023 半導體器件 功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無損檢測識別判據(jù) 第 3 部分：缺陷的光致發(fā)光檢測方法》（2023 年 12 月 28 日發(fā)布，2024 年7月1日實施）
性能參數(shù)：
應用案例：
6 英寸 SiC 外延片缺陷檢測
堆疊層錯（SF）
基面位錯（BPD）
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